Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station

Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station : Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering. Berikan flux merata pada permukaan…

Tempature Setting Irda CK862 dan Cara Merakitnya

Spesifikasi:Current voltage(AC); 220 + 10%Power consumption: 1200 W(whole machine) Irda rework stationPower consumption: 180 W Infra red temp: 200 -380 C, adjustableHot air reworkPower consumption: 500 W Hot air temp: 100 -450 C, adjustableOutput airflow: 0.3-100L/min, adjustablePump power: 90WHeater: 250W metalHeating element: Carbon worm wheel direct to current machineSoldering station;Power consumption: 40 WOutput voltage(AC): 22VSoldering…

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan…